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全球告急,一场18年未见的大危机来了!


来源:财经观潮(ID:guide0929)

作者:潮哥


全球性的危机又来了,不是房地产,不是金融,而是科技领域里的芯片,这次危机是继2000年的“千年虫”危机之后,又一科技危机。


美国科技,跌下神坛


北京时间1月2日,英特尔芯片存在严重安全漏洞的消息被科技媒体The Register踢爆,英特尔几乎渗透进所有人生活的现实,引得许多难明真相的业外群众都跟着激动。


美国科技公司一波未平一波又起,前有苹果“电池门”,事件尚未平息,现在又来了英特尔“芯片门”。


1月4日,国外安全研究机构公布了英特芯片中两组CPU漏洞:Meltdown(熔断)和Spectre(幽灵)。这些漏洞的原理是:


利用上述漏洞,攻击者可以绕过内存访问的安全隔离机制,使用恶意程序来获取操作系统和其他程序的被保护数据,造成账号、密码等内存敏感信息泄露。


波及范围有多广?澎湃新闻用了一句话来概括,“谁都跑不掉。”世界性大企业无一能够幸免。


在1995年以后生产的Intel处理器芯片都可能受到影响,同时AMD、Qualcomm、ARM处理器也受到影响。使用这些处理器芯片的操作系统(Windows、Linux、MacOS、Android)和云计算平台(亚马逊、微软、谷歌、腾讯云、阿里云等)也受此漏洞影响。


Cortex A8、A9、A15、A17和A57、A72、A73、A75这些会受到影响,这样波及到的手机就会比较多了,比如苹果的iPhone系列 (A8、A9),甚至华为的麒麟970使用的也是A72。


对于芯片安全隐患的问题,华为芯片部门内部人士对记者表示,正在评估事件影响。


英特尔宣布在事件爆发后,已经针对过去5年中推出的大多数处理器产品发布了更新,以保护这些系统免受潜在攻击隐患。到1月中旬,英特尔发布的更新预计将覆盖过去5年内推出的90%以上的处理器产品。但据研究发现,目前发布的修复补丁可能会导致5%~30%的性能下降。


权威人士披露,此次芯片级的漏洞并不容易解决,远不是软件修复层面可完成,为消除在芯片层面的安全隐患,必须在操作系统上进行修复,或许,重新设计Linux内核和Windows内核已不可避免。


英特尔是全球半导体行业的霸主,直到今年三季度,三星才超越英特尔,成了全球最大的半导体制造商。


目前,英特尔“芯片门”带来的影响,尚无法估计。但在事件爆发后,英特尔股价连续两天下跌大约6%左右,其竞争对手AMD股价上涨近12%。再加上,去年6月英特尔就被告知存在漏洞,却一直瞒到现在。


此外,英特尔首席执行官克尔扎尼奇被曝于去年11月底出售了手中一半公司股票,套现超过3900万美元,净赚约2500万美元。虽然,英特尔方面称与芯片一事无关,但瓜田李下,不得不让人怀疑克尔扎尼奇减持公司股票的目的。


一连串的事件,让英特尔这个全球半导体行业的霸主,辉煌不再。


2017年,日本多家企业连续被暴造假让“日本制造”跌下神坛,而2018前后相继爆出的苹果电池、英特尔芯片,也让“美国科技”至少在信用方面,跌下了神坛。


中国芯片之痛


这次事件,中国必须要有清醒地认识。我们国家的安全时刻受到别国的威胁,尽管中国的芯片市场并非英特尔独占,大部分从韩国和台湾购买的,但难保韩国和台湾不会出事,而且美国出售到中国的电子产品大多都是英特尔处理器,比如说苹果。我们使用的PC中的酷睿、奔腾处理器都是英特尔的。


芯片一直都是中国之痛,如鲠在喉。我们国家能造出世界上最快的高铁,拥有世界上最成熟的移动支付,家电、手机市场打响了自己的品牌,但就是造不出高性能的芯片。


我国对集成电路的需求量始终占全球的1/3,自给率不到10%,对外依赖相当严重,每年集成电路进口额超2000亿美元,远远超过石油和粮食,很容易被别有用心的国家“卡住脖子”。


整个芯片制造过程包裹设计、制造、封装、多次测试,设计方面中国已经做得非常不错,以华为旗下的海思设计的麒麟芯片来说,已跻身全球顶级手机芯片的行列,中国的华为海思、紫光展锐进入全球集成电路设计企业排名前10。


但是制造工艺是我们的短板。


2016年,调研机构IC Insight公布全球前20大芯片制造商排名无一家是中国大陆的,其中美国有8家、欧洲3家、日本3家、台湾地区3家、韩国2家,新加坡有1家。



目前世界上最先进芯片,是英特尔第五代i7处理器以及三星Exynos 7420处理器,均采用了最新的14nm制造工艺,更高的在研发制程甚至已经达到了7nm或更高。


中国目前芯片领域制造技术现状如何?据人民邮电报披露:


近5年来,我国芯片产业链各环节逐渐缩小与国际先进水平的差距。16纳米先进设计芯片占比进一步增加;中芯国际28纳米高介电常数金属闸极工艺已经成功流片,总投资1600亿元、主流技术为12英寸的长江存储等一批存储器项目开工建设;主要企业纷纷布局三维、系统级、晶圆级封装等先进封装技术,中高端封装占比达到30%;关键装备和材料进入国际一流企业供应链,很多产品技术水平达到28纳米,部分产品达到14纳米。骨干企业实力明显增强,中芯国际连续19个季度盈利,收入、毛利、利润均创历史新高。华为海思、紫光展锐进入全球集成电路设计企业排名前10,设计水平达16/14nm。长电科技并购星科金朋后位居全球封测业第3位。


尤其在移动通信芯片领域,借助国产4G技术TD-LTE大发展的东风,中芯国际、华为海思、大唐联芯、中兴微电子等中国芯片企业埋头苦干,在多模TD-LTE基带芯片技术、TD-LTE射频芯片关键技术、多频段LTE射频芯片开发技术等领域的技术攻关取得了累累硕果。


制造工艺要经过制取工业硅、制取电子硅、制取晶圆、光刻、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试等步骤。


在生产和封测中,需要光刻机、刻蚀机、减薄机、划片机、装片机、引线键合机、倒装机等制造设备的辅助。这些我们都是我们的不足。所有的不足之关键,在于我们没有现金的制造设备,这些设备都被美国和欧洲垄断了。


美国曾以违反出口限制法为由,对中兴使用的大量由美国供应商生产的集成电路、软件等采取出口限制。


同时,西方为了维持其在集成电路产业上的优势地位,对相关技术封锁得严严实实。这使得中国半导体设备制造业同国际先进水平始终保持代差,进而限制了中国半导体产业发展和技术更新。


已在发力


为了快速打破美国、欧洲的技术垄断,中国政府和企业正在齐发力,投资、并购、合作、创新四管齐下。


从2013年开始我国政府释放出扶持集成电路产业的政策信号,目前有超过6000亿的投资基金在过去三年中带动了半导体产业的蓬勃发展。北京、武汉、上海、四川、陕西等地相继设立产业基金。


《国家集成电路产业发展推进纲要》提出,到2020年我国半导体产业年增长率不低于20%。与此同时,中国企业也正试图在国际并购市场中分一杯羹,以期通过对领先企业的收购引进技术、人才。


在并购和合作方面:


并购:紫光成功收购惠普旗下新华三;清芯华创牵头收购美国豪威科技;武岳峰资本牵头收购美国芯成半导体;中芯国际收购意大利代工厂LFoundry;长电科技并购新加坡星科金朋。


合作:中芯国际、华为、高通和比利时IMEC组成合资公司,联合研发14纳米芯片先进制造工艺;英特尔、高通分别与清华大学、澜起科技以及贵州省签署协议,在高端服务器芯片领域开展深度合作;高通与贵州省政府成立了合资公司华芯通,开发基于ARM架构的高性能服务器芯片;天津海光获得AMD公司X86架构授权,设立合资公司开发服务器CPU芯片。


中国芯片之路道阻且长,但我们从未放弃。


希望在政府以及华为海思、中芯国际、紫光、长电科技、大唐联芯、中兴微电子等企业共同努力下,祖国能够弯道超车,彻底摆脱锥“芯”之痛,不再受别人“锁喉”威胁。



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